3D-Micromac是总部位于德国开姆尼茨的一家激光微加工供应商，主要研究各种激光微型加工业务，近日其公布适用于MICRODICE

TLS激光切割系统的CLEAN SCRIBE技术，能够对碳化硅晶圆进行低成本的无颗粒切割。无需进行成本昂贵的晶圆涂层便能够确保产出率，不会增加间接成本，能够与TLS-Dicing?工艺进行无缝集成德国开姆尼茨，2018年3月13日——为光伏、医疗设备和电子产品市场提供激光微加工及卷对卷激光系统的领先供应商3D-Micromac

AG今日公布了其Clean

Scribe技术。这是一项正在申请专利的新功能，适用于其microDICE?激光微加工系统，在不影响晶圆切割产出率的情况下无需进行成本昂贵的晶圆涂层便能够对碳化硅(SiC)晶圆进行无颗粒划片。Clean

Scribe能够与3D-Micromac集成到microDICE系统中的TLS-Dicing?(热激光分离)工艺进行无缝协作，在不增加材料或设备间接成本的情况下提供快速无损且具有成本效益的晶圆切割。

　　3D-Micromac产品经理Hans-Ulrich

Zühlke表示：“现如今，消费者对混合动力和电动汽车的需求不断增加。为了提高燃油效率和驾驶员安全性，汽车电子系统的使用越来越多。这推动了对基于碳化硅(SiC)的功率器件的需求。要想确保这些应用的消费者安全性，实现这些功率器件成品率的最大化是至关重要的。与此同时，要想提高这些先进车辆在消费者群体中的采用率，就必须降低整个碳化硅(SiC)功率器件制造流程的成本。我们新推出的Clean

Scribe技术彰显了3D-Micromac不断创新我们TLS-Dicing工艺的承诺，旨在实现更高的成品率、产出率和器件预封装成本节约，扩大受益于我们技术的应用范围。”

　　需要全新的激光划片方法

　　划片是晶圆切割的必要步骤。3D-Micromac的TLS-Dicing方法是一个两步工艺，每次切割之前需要使用一个短脉冲烧蚀激光在切割迹道上生成初始划线，从而产生裂纹。这种“干”划片工艺产生的颗粒数量极低。第二步需要使用一个连续波激光沿着这条线对材料进行局部加热，接着喷洒去离子水进行快速冷却，实现对晶圆的切割。

　　为了提高切割的可靠性和平直度，可以在整个切割迹道上进行初始划线。但这种“连续划线”会产生很多颗粒，可能无法满足要求严苛的特定碳化硅(SiC)应用的要求。为了解决这个问题，客户此前需要降低划片工艺的速度或者是在划片之前对晶圆进行涂层，从而避免颗粒落到切割迹道上。但这个步骤会大幅增加工艺复杂性和成本。

　　3D-MICROMAC公布适用于碳化硅晶圆切割的CLEAN SCRIBE技术

　　3D-Micromac全新的Clean

Scribe技术使用一项专利申请中的激光划片工艺，能够去除切割迹道上的聚酰亚胺和金属颗粒，无需成本昂贵的涂层便能够实现几乎无颗粒的表面。Clean

Scribe将“干”划片方法替换成一个气雾喷雾器，使用极少量的去离子水(低于20毫升/分钟)冲洗掉激光加工步骤中产生的颗粒。由于TLS-Dicing在切割步骤中同样使用去离子水和压缩空气，Clean

Scribe无需额外增添系统或消耗品。与此同时，Clean Scribe能够在确保产出率的情况下实现这些结果——让晶圆切割速度能够达到300毫米/秒。

　　Clean

Scribe能够在microDICE系统中与3D-Micromac的TLS-Dicing工艺进行无缝协作。与传统晶片分离技术相比，TLS-Dicing的产出率更大，成品率更高，功能性更强。例如，产出率能够达到划片切割的15倍。由于是不施加压力的非接触式加工工艺，TLS-Dicing消除了刀具磨损现象，无需使用价格昂贵的消耗品进行表面清洁——成本节约能够达到一个数量级或更多。TLS-Dicing加上Clean

Scribe技术特别适合对碳化硅(SiC)晶圆进行切割。碳化硅(SiC)晶圆硬度很高，又非常脆，利用传统技术进行切割极具挑战性并且成本昂贵。因此，来自3D-Micromac的microDICE系统是制造基于碳化硅(SiC)的功率器件、太阳能逆变器和光学电子元件的必备工具。

　　Clean

Scribe技术是3D-Micromac的microDICE激光微加工系统的新专利申请中的一项新功能，该技术可实现碳化硅(SiC)晶圆的无颗粒切割，无需昂贵的涂层，且不会影响晶圆切割产出率。

　　3D-Micromac将于3月14日至16日在上海新国际博览中心举行的SEMICON

China上在其microDICE激光微加工系统上展示全新的Clean

Scribe技术。如果希望了解这些产品的更多信息，欢迎参观者到访公司1685号展位。

　　关于3D-Micromac

　　创立于 2002 年的 3D-Micromac AG

是激光微加工的业界领导者，我们出产的加工解决方案不但功能强大、技术尖端，同时还具备超高的生产效率以及良好用户体验。我们以最高的技术和工艺水平研发各类加工、机械和整体解决方案。3D-Micromac

提供的系统和服务已在全球各高科技行业成功实施，其中包括光伏、半导体、玻璃和显示器行业、微诊断以及医疗技术等。

　　福州厚铁板用什么切割？这个问题要看具体的厚度，目前来说铁板切割的方式种类非常多，等离子、激光切割、水刀切割、火焰切割等等，其中水刀切割和火焰切割都是可以对比较厚的铁板进行切割的。一半来说激光切割、等离子可切割的铁板厚度在20mm以内，如果超过这个厚度切割的效果就会大打折后，在厚一点甚至会出现切割不了的情况。所以说要看具体的板厚。

如果要切割的厚铁板在20mm以内还是推荐大家采用激光切割的方式，因为这种铁板切割方式主要就是针对这个板厚以内的铁板切割，不但切割速度快、精度高、效果好，而且价格便宜，即使是一些比较精密的仪器也可以胜任。当然如果超过了这个厚度，电火花切割也可以，当然如果需求量大，这种方式效率太低，所以就算比较便宜但是对于大批量的切割还是不适用的。这个时候就有火焰切割和水刀切割可以选择了，这两种方式的区别就是水刀属于冷加工，可以切割厚度非常后就算是50mm也没有问题，但是切割速度相对较慢。火焰切割速度适中，但是精度不高，截面不平整，比较适合精度要求不高的切割。如果对切割质量要求后，厚度非常后的铁板还是推荐使用水刀切割。

福州奥胜火拥有百超光纤激光切割机、通快激光切割机，可以完成20mm以内的厚铁板切割，速度快、质量好，尤其是批量切割的，数量越多价格相对越便宜。欢迎有需要的客户拨打电话或者在线咨询了解。

　　激光切割不锈钢有哪些优点，激光不锈钢加工是利用激光切割的特性，利用高能量的激光切割不锈钢组织，能够让材料瞬间的融化，汽化，能够达到燃点同时还能够利用方式的高速气流，让物质迅速地溶解，从而实现的切割的目的，那么激光不锈钢切割加工有哪些特点呢!

　　激光不锈钢切割加工最重要的一个特点就是质量比较好，由于激光是利用比较小的光斑，这些光斑能量密度相对而言会比较高，所以整个切割的速度是相当快的，这样就能够有效的提高工作效率。激光加工切割能够获得比较好的材料。

　　相对于其他的传统型的不锈钢切割加工方式而言，这种切割的方法有更高的适应性，而且灵活度也是比较高的，在整个切割的过程当中是利用热效应，激光束能够直接作用在一个比较小的区域内，这样就能够快速地将局部进行切割，这是其他其他的一些方法不能比拟的。

　　除此之外还有另外一个特点，各种类型的材料都可以用这种机器切割，金属制品，非金属制品，还有一些复合性的材料，木质材料，纤维材料等都可以用这种仪器切割，铝合金材料，还有一些结构钢材料都可以用这种方式，但是加工尺寸的范围也是相当广泛的。由于自身的物理的特性，所以对于激光的吸收率是有一定的区别性的，所以多种材料都可以用这种仪器切割，但是费用而言会比较大。